Pasta Térmica Phasak DTA 025 – 25g: La solución térmica definitiva para tu hardware.
Optimizada para una disipación de calor superior, esta silicona térmica en formato jeringa es la evolución frente a la tecnología de silicio. Su alta conductividad térmica (> 0.925 W/mK) y baja impedancia (< 0.229°C/W) garantizan un rendimiento excepcional.
Perfecta para procesadores, chips, tarjetas gráficas y cualquier componente que requiera una gestión térmica eficiente. Su aplicación es sencilla y precisa, gracias a su práctico formato.
- Alta conductividad térmica: > 0.925 W/mK
- Baja impedancia térmica: < 0.229°C/W
- Formato práctico en jeringa: 25g de producto
- Color: Blanco
- Aplicación versátil: Procesadores, tarjetas gráficas, chips, etc.
¡Mejora el rendimiento de tu hardware con la Pasta Térmica Phasak DTA 025 – 25g y disfruta de una disipación de calor óptima! No esperes más, ¡haz tu pedido ahora!
